Cette rubrique est destinée aux Chercheurs, Ingénieurs, Techniciens et à toute personne recherchant des solutions techniques liées aux substrats, aux process de gravures et à l'intégration de supports imprimés.
Vous pouvez nous soumettre vos cahiers des charges, qui peuvent être avancés, ou simplement quelques lignes de texte sur un problème que vous voudriez résoudre et qui vous semble irréalisable techniquement ou trop coûteux pour le budget imparti.
NOS DOMAINES D'INTERVENTIONS :
Circuit imprimé de grandes dimensions, rigide ou souple (jusqu'à 2,50m)
Circuit imprimé faible épaisseur (6 couches ép=0,35mm)
Empilage spécifique (matériaux à définir)
Mécanique (lamage, découpe, cavité, micro-usinage, raidisseurs, etc...)
Gravure 3D
Gravure hors classe (isolement/piste < à 100µm), fine pitch, microvia < à 100µm,
Gamme de température –273°C (cryostat), +200°C (burning)
Matériaux et alliages particuliers
ACTIVITES OU APPLICATIONS CONCERNEES
Laboratoires de recherche
Recherche & Développement
Centres d'Essais
LES CIRCUITS IMPRIMES EXTREMES
