Linéa Concept

RoHS et CARTE ELECTRONIQUE
- Restriction of certain hazardous substances -
- Restriction de l'usage de certaines substances dangereuses -

En ce qui concerne les circuits imprimés, seul le PLOMB est présent dans les matériaux le constituant. La localisation du plomb est dans la finition Etain-Plomb (SnPb).
Sur une carte électronique, en moyenne le circuit imprimé participe pour 5% dans la masse de plomb, contre 70% pour la crème à braser et 25% pour les composants.
C'est le donneur d'ordre qui doit faire la démarche de supprimer et de changer cette finition, s'il n'est pas exempté.
Les finitions de substitution sont :
-le cuivre passivé
-le nickel-or
-le HAL-étain
-l'étain chimique
-l'argent chimique

Le donneur d'ordre doit sélectionner sa ou ses nouvelles finitions en fonction de ses contraintes de fabrication.

Le choix du process de câblage sans plomb augmente les contraintes thermiques sur les circuits imprimés.
Cela se traduit par des défauts comme :
-une rupture de canon (via, traversée de patte de composant)
-des fissures dans le canon
-un délaminage
-des décollements de pastille, de vernis
-etc...

Lors de la mise en place d'un process de câblage sans plomb, il conviendra de surveiller plus particulièrement les paramètres suivants :

- dans la fabrication du circuit imprimé :
-le Tg de la matière constituant le laminé (substrat)
-le coefficient d'expansion thermique, principalement dans l'axe Z
-le coefficient de reprise d'humidité
-la qualité de la métallisation et de la stratification

- dans la CAO du circuit imprimé
-ratios des trous
-densité et répartition des plans de masse
-nombre de couches
-forme des plages d'accueil (moins bonne mouillabilité de l'alliage sans plomb
-repérer et identifier tous vos dossiers et vos circuits imprimés qui sont destinés à un process sans plomb

- dans le câblage de la carte électronique
-faire des échantillons de test
-attention aux brasages sélectifs et aux reprises manuelles
-stockage et étuvage

Cette liste n'est pas exhaustive.
L'IPC travaille actuellement à la rédaction de nouvelles règles d'utilisation des laminés.

Attention à vos approvisionnements de circuits imprimés. Des matériaux de même référence, les uns d'Europe, les autres d'Asie peuvent avoir des caractéristiques différentes. Nos fabricants nationaux sont là pour vous renseigner.
EXTRAITS DE LA DIRECTIVE EUROPEENNE « RoHS »

La directive européenne 2011/65/UE du 8 juin 2011 indique que :

Annexe II : A partir du 1er juillet 2006, les nouveaux équipements électriques et électroniques (EEE) mis sur le marché ne doivent pas contenir de :
-Plomb
-Mercure
-Cadmium
-Chrome hexavalent
-Polybromobiphényles (PBB)
-Polybromodiphényléters (PBDE)

Des résidus de quelques ppm sont autorisés (1000 ppm sauf pour le Cadmium). La mesure se fait sur les matériaux homogènes de base (exemple : vernis, laminé, cuivre, etc?)

(16) : Pourront être ajoutés à cette liste d'autres substances dès que les données scientifiques seront disponibles.

Annexe III : sont exemptés les produits pour lesquels il n'existe pas à ce jour de solution technique de remplacement (exemple : le plomb dans le verre) ou si la dite solution présente des risques plus élevés pour l'environnement ou les personnes (exemple : fiabilité ou non dangerosité non démontrée des produits de remplacement).

Article 5§2 : Ces exemptions seront révisées tous les 4 ans.

Sans être explicitement interdite, il est nécessaire de limiter l'utilisation de ces substances dans le processus de fabrication.



DIRECTIVE 2011/65/UE DU PARLEMENT EUROPÉEN ET DU CONSEIL du 8 JUIN 2011 relative à la limitation de l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques. - Télécharger le document -